Blackwell Ultra 领衔性爱经历，Rubin 平台初露头绪，AI 硬件全面升级 …… 英伟达会在 GTC 2025 给出什么惊喜？

3 月 18 日，英伟达行将召开面向缔造者的 2025 巨匠东谈主工智能大会。昨日，摩根大通分析师 Gokul Hariharan、Albert Hung 等东谈主发布确认进行前瞻。

摩根大通预测，英伟达将在大会上推出 Blackwell Ultra 芯片（GB300），并可能泄漏 Rubin 平台的部分细节。这次大会还将聚焦 AI 硬件的全面升级，包括更高性能的 GPU、HBM 内存、更强的散热和电源惩办，以及 CPO（共封装光学）时刻阶梯图。

此外，摩根大通预测东谈主形机器东谈主和物理 AI 也将成为大会亮点——对投资者而言，这意味着英伟达将延续引颈 AI 硬件改进，干系产业链公司有望受益。不外，投资者也需平和数据中心 AI 开销增速放缓的风险。

现在，市集对 AI 的举座情谊仍然悲不雅，主要担忧包括 2025 年数据中心 AI 开销见顶、GPU 与 ASIC 的竞争、台积电 CoWoS 订单下调等。但摩根大通觉得，GTC 大会应该有助于重振市集对 AI 股票的积极情谊。

遥远来看，2026 年巨匠 AI 老本开销仍有增漫空间，主要受好意思国云厂商开销增长、中国 CSP 老本开销回暖，以及企业级 AI 需求上涨的激动。

Blackwell Ultra：性能怪兽，呼之欲出

摩根大通预测，Blackwell Ultra（GB300）将是本次 GTC 大会的重头戏。这款芯片将接受与 B200 一样的逻辑芯片，但在 HBM 内存容量和功耗方面有权臣提高。摩根大通预测：

HBM 容量飙升：288GB，接受 HBM3e 12 高堆叠时刻；

功耗水长船高：热设想功耗（TDP）达到 1.4kW；

性能大幅提高：在 FP4 狡计性能方面预测比 B200 跨越 50%；

出货时辰：预测 2025 年第三季度运行出货。

摩根大通还提到，Blackwell Ultra 系统的变化将使电源、电板、散热、流畅器、ODM 和 HBM 等规模的供应商受益。

Rubin 平台：2026 年 AI 算力新引擎

固然 Rubin 平台预测要到 2026 年才会大规模量产，但摩根大通觉得，英伟达可能会在本次 GTC 大会上共享 Rubin 平台的部分细节。Rubin GPU 预测将接受以下竖立：

双逻辑芯片结构：访佛于 Blackwell，但配备两个台积电 N3 工艺的芯片；

HBM4 内存：8 个 HBM4 立方体，总容量 384GB，比 Blackwell Ultra 增多 33%；

功耗延续攀升：预测将达到约 1.8kW TDP；

Vera ARM CPU 升级：预测迁徙到 N3 工艺，并可能接受 2.5D 封装结构；

1.6T 网罗：Rubin 平台可能接受 1.6T 网罗架构，配备两个 Connect X9 网卡；

NVL144/NVL288：可能推出 NVL144 和 NVL288 机架结构，以提高 GPU 密度；

量产时辰：Rubin 平台在量产时辰上存在提前的可能性，最早在 2025 年底或 2026 年头运行量产，大规模出货预测要到 2026 年第二季度。

CPO 时刻：数据中心互联的将来

摩根大通觉得，英伟达的 CPO（共封装光学）时刻阶梯图将是本次 GTC 大会的另一大亮点。

CPO 有助于提高带宽、裁减蔓延并减少功耗，但现在 GPU 级 CPO 仍有较大时刻挑战，如散热问题（光学引擎发烧量大）、可靠性及封装基板变形风险等。

摩根大通预测，CPO 领先将诈欺于交换机，即 Quantum（InfiniBand）和 Spectrum（Ethernet）系列，行动 Blackwell Ultra 平台的可选有筹画，CPO 在 GPU 端的庸俗诈欺最早将在 2027 年 Rubin Ultra 时期罢了。

物理 AI 与东谈主形机器东谈主：平和度升温

摩根大通示意，英伟达在此前的 GTC 大会上展示了物理 AI 的默契，鉴于东谈主形机器东谈主和物理 AI 的发展正在加快，市集对这一规模的平和度可能会在本次 GTC 大会上大幅提高。

现在，英伟达照旧发布了 Cosmos（AI 基础模子平台）和 GR00T（东谈主形机器东谈主缔造平台），预测本次 GTC 大会可能会有更多对于多模态 AI、机器东谈主和数字孪生规模的公告。

摩根大通还示意性爱经历，机器东谈主规模的情谊升温将有助于 BizLink 和 Sinbon 等供应链厂商。